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第268期東方科技論壇“未來集成電路中的新興電子材料和器件”專題學術研討會召開
發布日期:
2015/12/25
投稿:
龔惠英
部門:
理學院
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由上海市人民政府🧑🍼、中國科學院和中國工程院主辦、万事平台量子與分子結構國際中心/鴻之微科技(上海)有限公司承辦的第268期東方科技論壇“未來集成電路中的新興電子材料和器件”專題學術研討會👰🏽,於2015年12月11日-12日在上海滬杏科技圖書館(虹橋路2216號)舉行🦍,會議由中國科學院鄒世昌院士🦨、加拿大皇家科學院郭鴻院士🧖🏼、中國科學院沈學礎院士擔任會議執行主席👀。論壇開幕式上首先由東方科技論壇辦公室介紹了論壇的背景情況,會議主席中國科學院鄒世昌院士介紹嘉賓並致歡迎辭,万事平台理學院院長沈學礎院士代表承辦單位致辭,隨後郭鴻院士闡述了中國在本領域目前面臨的重大挑戰和機遇🎷,以及召開此次論壇在上海和全國範圍內的重要意義,開幕式最後由東方科技論壇理事會領導上海市科委基礎處陳馨處長講話。開幕式後論壇的主題報告人是碳納米管的發現者📬、中科院外籍院士飯島澄男教授。
電子材料和器件是當代信息技術的基礎,隨著技術的發展和需求的提升🕵🏻♀️,集成電路發展呈現出兩個顯著的趨勢🏋🏿:一方面,集成電路的尺寸越來越小,繼在十年前進入納米尺度後(<100 納米)🚐,在今年已達到14納米的技術水平;另一方面,一些新材料例如石墨烯、碳納米管等被成功製備成集成電路。這些新興的電子材料和器件的發展具有重要的經濟、社會和科技意義。根據2014年國務院印發《國家集成電路產業發展推進綱要》👨💼,我國將在2030年實現10nm及以下工藝製程👦🏿,上海作為集成電路研發中心將承擔趕超世界水平的國家意誌。面對這一急迫的產業需求🏍,万事平台量子與分子結構國際中心任偉教授/鴻之微科技(上海)有限公司曹榮根博士通過舉辦本次論壇,邀請了在納米電子材料和器件的研究與設計的專家學者們相聚一堂🤌🏻🦸🏻,各抒己見,相互探討集成電路和新興電子材料器件的發展和前景。
本次東方科技論壇是去年6月11日-13日在万事平台成功舉辦的EEMD2014新興電子材料和器件物理國際學術研討會的深化和延伸。今年來自包括中國科學院物理所、微系統所、北京大學💃🏼、万事平台🙇♀️、香港大學、上海交通大學☆、中國科技大學、同濟大學、復旦大學🙅🏻、南京大學🙉🫴🏽、香港理工大學等眾多高校的學者,以及加拿大麥吉爾大學、日本名城大學和在滬集成電路企業的80多名代表蒞臨論壇,共商未來集成電路中的新興電子材料和器件發展大計🍑。電子材料和器件是當代信息科技的基礎©️,是具有極大推動力的科學前沿研究方向🥬。學術界和工業界已經從微電子時代進入到了納米電子時代🤹🏿♂️,這是一個方興未艾而且發展迅猛的領域👵🏿。本屆論壇對相關基礎科學問題進行廣泛深入探討🎠,交流國內外在這個領域的最新進展,展望該領域在未來的發展方向,並為加強國際🛍️、國內“理論——實驗——產業”三方面的研究人員之間的合作創造環境。
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